退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
无;
FCI公司; AirMax; VS系统; BGA端子; 球栅阵列;
机译:II。-FCI AirMax VS连接器系统
机译:FCI的AirMax VSR电缆组件具有创新的无屏蔽设计
机译:FCI的AirMax VS Co-Planar背板连接器
机译:基于Point-Point LCC的HVDC传输系统在现有点LCC中添加第三VSC基于HVDC端子的可行性研究
机译:用于聚合物膜测量和单BGA焊点形成实验的纳米表征系统的开发
机译:正确使用和滥用少数群体的医疗保健服务系统尤其要参考梅毒的塔斯克吉研究。20V。
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:设计定义研究报告。全船员互动模拟器 - 实验室模型(FCIs-Lm)(设备X17B7)。第六卷。培训系统
机译:球形端子和用于倒装芯片BGA的胶带的生产方式,以及具有suteihuna的用于该BGA的胶带,半导体设备及其生产方式均不包括使用用于该BGA的胶带的倒装芯片结构
机译:具有球形端子和加劲剂的倒装芯片BGA的带,制造BGA的带的方法以及使用BGA的带的具有倒装片结构的半导体装置及其制造方法
机译:带bga的叉指电容器-端子(bga:球栅阵列)
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。