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温度传感器芯片为系统提供可靠的保护

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摘要

系统设计工程师开发电子产品时往往受到两方面的限制，使他们不得不审慎考虑系统的散热问题。其中一个限制是印刷电路板及机盒的大小及成本。由于产品越趋小巧，因此机盒内的气流较少，很难降低耗电量大而又敏感的半导体芯片的温度。性能是另一个方面限制，因为我们不断提高处理器、数字信号处理器(DSP)及控制器

著录项

来源
《电子产品世界》 |2004年第7b期|P.64-65|共2页
作者
UweKopp;
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作者单位

美国国家半导体DCS产品部市场营销经理;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TP212.11;
关键词
温度传感器; 热能控制系统; 被动式保护; 恒温控制芯片;

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