汉高半导体环氧树脂铸模复合材料

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汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后，现推出另一款全新先进半导体封装材料，名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造过程的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端

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来源
《电子产品世界》 |2004年第11B期|P.56|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
叠层; 阵列封装; SIP; 倒装芯片; 系统级封装; 半导体封装; 终端; 环氧树脂; 模塑; 复合材料;

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