叠层

摘要： 铜铟镓硒(Cu(In,Ga)Se_(2),CIGS)太阳电池产业化受到全世界广泛关注。作为高转换效率薄膜电池,其效率可与晶硅电池相比,目前最高效率达到23.35%。对于小面积实验室电池而言,研究重点是精确控制吸收层的化学计量比和效率;对于工业化生产而言,除化学计量比和效率外,成本、重现性、产出和工艺兼容性在商业化生产中至关重要。重点介绍了不同制备工艺、吸收层组分梯度调控、碱金属后沉积处理、宽带隙无镉缓冲层、透明导电层和柔性衬底等研究进展。从CIGS电池的效率来看,将实验室创纪录的高效电池技术转移到平均工业生产水平带来显而易见的挑战。

摘要： 在高速电路板设计过程中合理的叠层设计起到了重要的作用,直接影响了信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容性(EMI)的实现。分析了印刷线路板(PCB)叠层设计的主要考虑因素,说明了高速电路叠层设计的基本原则,对PCB选材和叠层划分进行了阐述,给出了结合仿真的高速电路设计流程,为开展高速电路设计提供支持。

摘要： 岩溶陷落柱是煤矿重大突水隐患,如何实现由被动治理向主动防治转变,是防治水重大难题之一。本文基于淮南顾北矿大型垂向导水陷落柱水文地质条件分析,在岩溶充水水源与待回采煤层之间,平面上以1煤导水裂隙带范围外扩100 m、立面上沿太原组C_(3)Ⅱ组9灰和C_(3)Ⅰ组3灰,采用叠层多分支水平井、精准立体建造“止水塞”,实现华北型淮南煤田岩溶陷落柱超前治理。

摘要： 复合材料的兴起丰富了现代材料家族,尤其是具备高强度、高模量、低比重的碳纤维增强复合材料的出现,使其成为各类军、民装备重要的候选材料之一。陕飞公司立足于自身的型号研制需要,开展了碳纤维增强复合材料的手工制孔与修边技术的工艺预研工作。详细阐述了陕飞公司开展此项技术预研工艺试验,以及通过工艺试验摸索取得的碳纤维复合材料制孔与修边技术的工程化研究与应用成果。

摘要： 采用TSMC0.13μm 1P6MCMOS工艺,设计了一种用于射频集成电路的高Q值、高耦合的叠层片上变压器.采用叠层差分结构,初级线圈和次级线圈上下完全重合,提高线圈的耦合效率及初次级线圈的品质因数Q.同时采用背硅刻蚀工艺改进衬底,减少衬底涡流损耗.研究了线圈直径d、宽度w和间距s对变压器性能的影响.应用安捷伦ADS Momentum软件,对所设计的片上变压器进行电磁场S参数仿真验证.结果表明,该变压器在4.2 GHz时品质因数Q值达到最大值13.4,在1～10 GHz频率范围内耦合系数K为0.8～1,最大可用增益Gmax接近于0.9,可应用于硅基射频集成电路设计中改善电路性能.

摘要： 现代通信、导航和识别系统中,电子系统对晶体振荡器的加速度灵敏度要求愈加严苛.文中讨论一种晶体谐振器的叠层结构设计方案,对产品在正弦振动的条件下的相位噪声进行了测试,并对加速度灵敏度进行估算.通过结构设计,实现了加速度灵敏度指标的优化.

摘要： 3月8日,顺络电子在2020年度业绩网上说明会上表示,目前智能手机上,0201产品仍为叠层用主力产品,未来随着5G手机技术成熟,对空间的应用要求更高,01005将成为精密叠层电感的主力产品。据悉,2021年顺络电子的产品市场需求将主要集中在5G通讯领域(包括基站、5G智能手机及终端)、工业控制、大数据、汽车电子、新能源等。

摘要： TFT-LCD产品的腐蚀问题是影响产品品质的主要问题之一,该文研究的腐蚀与一种新型的叠层设计有强相关.这种腐蚀在新的叠层设计应用以前没有出现过,且在新产品上只出现在叠层位置.我们通过对腐蚀位置大量的聚焦离子束(focused ion beam,FIB)分析,建立了失效模型:该腐蚀与两层金属(M3、M2)之间距离d有强相关,d值较小时绝缘膜(PA 2)不能对M3金属形成有效的保护,在高温高湿环境下M3金属易被腐蚀.另外,该项目创新了一种通过泡酸验证产品抗腐蚀性能的方法,相比RA实验,大大缩短了验证时间,在该项目中也使用该方法对腐蚀模型的准确性进行验证.基于腐蚀的失效模型,我们对d值相关的工艺参数进行了优化调整,调整后该模式腐蚀未再出现,产品品质得到提升.

摘要： PCB质量的好坏很大程度上决定了电子产品的稳定性、寿命和应用范围.该文从PCB叠层设计、元器件布局、布线设计、接地设计等方面,较为全面地阐述了PCB设计流程、方法和技巧.按照笔者所述方法和技巧设计的PCB,其信号完整性、电磁兼容性和散热性均表现优良.

摘要： 文章主要从PCB产品的阻抗测试条设计(文章中简称为阻抗条)、阻抗产品的压合叠构等角度阐述设计对生产成本的影响。文章还包含通过排版设计带来的板材利用率的提升及对加工过程的影响,从多角度解析产品设计过程中一些间接性的成本节约和生产效率的提高。

摘要： 随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小.为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法.树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法.其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力.了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作.文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考.

摘要： 随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小.为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法.树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法.其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力.了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作.文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考.

摘要： 随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小.为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法.树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法.其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力.了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作.文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考.

摘要： 随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小.为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法.树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法.其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力.了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作.文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考.

摘要： 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，它作为主成分含有：从单独的Zn的氧化物、以及Mg的氧化物以及Zn的氧化物中选出的一种、Cu的氧化物、Si的氧化物，作为副成分含有：从Si的氧化物、Zn的氧化物、Ba的氧化物、Ca的氧化物、Sr的氧化物、Li的氧化物中选出的至少一种、B的氧化物，且包含玻璃软化点为750°C以下的玻璃成分，相对于100％重量的所述主成分，所述玻璃成分的含有量为1.5～15重量％。如果采用本发明，则可以提供能够相对减少玻璃成分的含有量，并且能够在低温(例如950°C以下)下进行烧结，并且显示良好的特性(介电常数、f·Q值、绝缘电阻)，也可以与不同材料同时烧结。

摘要： 本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层与所述热塑性树脂基材一起被拉伸之后进行的工序，其至少包括通过二色性物质对聚乙烯醇类树脂层进行染色的染色工序，其中，所述聚乙烯醇类树脂层包含聚乙烯醇类树脂和卤化物。

摘要： 本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层与所述热塑性树脂基材一起被拉伸之后进行的工序，其至少包括通过二色性物质对聚乙烯醇类树脂层进行染色的染色工序，其中，所述聚乙烯醇类树脂层包含聚乙烯醇类树脂和尿素。

摘要： 本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层与所述热塑性树脂基材一起被拉伸之后进行的工序，其至少包括通过二色性物质对聚乙烯醇类树脂层进行染色的染色工序，其中，所述聚乙烯醇类树脂层包含聚乙烯醇类树脂和甘油。

摘要： 在一方面，提供一种超声换能器叠层的匹配层、超声换能器叠层及用于产生超声换能器叠层的匹配层的方法，所述超声换能器叠层具有多个层，所述匹配层包括：一种基体材料，所述基体材料载有多个第一重粒子和多个第二轻粒子，其中所述轻粒子的密度介于包括所述基体材料和所述重粒子的混合物的期望密度的约100%到200%之间。在另一方面，提供一种超声换能器叠层，包括：多个层，每个层均具有一个顶面和一个相对的底面，其中该多个层包括：一个压电层;和一个第一匹配层，该第一匹配层包括一种载有多个重粒子和多个轻粒子的基体材料，其中该第一匹配层的底面覆于该压电层的顶面之上，并且其中所述轻粒子的密度介于包括所述基体材料和所述重粒子的混合物的期望密度的约100%到200%之间。

摘要： 本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层与所述热塑性树脂基材一起被拉伸之后进行的工序，其至少包括通过二色性物质对聚乙烯醇类树脂层进行染色的染色工序，其中，所述聚乙烯醇类树脂层包含聚乙烯醇类树脂和卤化物。

摘要： 本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层与所述热塑性树脂基材一起被拉伸之后进行的工序，其至少包括通过二色性物质对聚乙烯醇类树脂层进行染色的染色工序，其中，所述聚乙烯醇类树脂层包含聚乙烯醇类树脂和甘油。

摘要： 本发明提供一种叠层体，其包含热塑性树脂基材、以及成膜在该热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层，且该叠层体被用于通过后工序而形成偏振膜，所述偏振膜由通过该后工序而进行了处理的聚乙烯醇类树脂层形成，所述后工序是所述成膜在热塑性树脂基材上的聚乙烯醇类树脂层与所述热塑性树脂基材一起被拉伸之后进行的工序，其至少包括通过二色性物质对聚乙烯醇类树脂层进行染色的染色工序，其中，所述聚乙烯醇类树脂层包含聚乙烯醇类树脂和尿素。

摘要： 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，它作为主成分含有：从单独的Zn的氧化物、以及Mg的氧化物以及Zn的氧化物中选出的一种、Cu的氧化物、Si的氧化物，作为副成分含有：从Si的氧化物、Zn的氧化物、Ba的氧化物、Ca的氧化物、Sr的氧化物、Li的氧化物中选出的至少一种、B的氧化物，且包含玻璃软化点为750°C以下的玻璃成分，相对于100％重量的所述主成分，所述玻璃成分的含有量为1.5～15重量％。如果采用本发明，则可以提供能够相对减少玻璃成分的含有量，并且能够在低温(例如950°C以下)下进行烧结，并且显示良好的特性(介电常数、f·Q值、绝缘电阻)，也可以与不同材料同时烧结。电介质陶瓷组合物、叠层符合电子部件、叠层共模滤波器、叠层陶瓷线圈以及叠层陶瓷电容。

摘要： 本发明提供在基体材料上具有以高分子为主体的多孔层的叠层体及其制造方法，提供使用上述具有多孔层的叠层体并且在透光性基体材料上形成有导电性材料等功能性材料的图案的功能性叠层体及其制造方法。所述叠层体包含基体材料和在上述基体材料的至少一面上的多孔层，上述多孔层由含有高分子作为主成分的组合物构成，上述多孔层中微孔的平均孔径为0.01～10μm，孔隙率为30～85％，形成上述多孔层的组合物具有20°C以上的玻璃化转变温度，并且通过加热处理，微孔消失，上述多孔层能够转变为透明层。在所述叠层体的所述多孔层的表面上形成导体层图案，并进行加热处理，使上述多孔层中的微孔消失，上述多孔层转变为透明层。