元器件贴放过程优化:CMM和AOI的比较

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随着电路板以及元器件几何尺寸的缩小，印刷电路板装配中的质量控制水平也越来越重要。同时，这些尺寸很小的元器件非常脆弱，对贴放设备的挑战也越来越严峻。在线自动光学检验系统(automati coptical inspection，AOI)可以在器件贴放完成之后进行检验、核查和测量，对于大多数标准的电路板结

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来源
《电子产品世界》 |2003年第18期|56-58,64|共4页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电器;
关键词
元器件; 贴放过程优化; CMM; AOI; 质量控制; 在线自动光学检验系统; 表面贴装;

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