无线芯片组的测试问题

SantaRosa; 京湘

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无线芯片组的测试问题

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随着无线局域网(WLAN)的流行，提出WLAN所用半导体器件的测试问题。WLAN芯片组是复杂的SoC(片上系统)器件，它们工作在高频，但这些器件的价格必须保持在消费者期望的价位，所以，测试成本必须最小。由于WLAN芯片组的复杂性(包括混合信号，逻辑、嵌入式存储器和RF功能)，所以，测试是制造总成本中的一个重要因素。

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来源
《电子产品世界》 |2003年第9a期|P.65-67|共3页
作者
SantaRosa; 京湘;
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作者单位

AgilentTechnologies公司;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类测试和检验;
关键词
无线芯片组; 无线局域网; 半导体器件; 功能测试; 误差向量; 散射参数;

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