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芯片组件探针测试工装系统研制与应用

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为满足固体继电器生产线对芯片组件装配测试效率及测试可靠性的要求,首次进行芯片组件探针测试工装系统研制.研制出的厚膜电路板组探针测试工装系统和组装基片探针测试工装系统在芯片组件的装配测试中取得预期效果.本文对芯片组件探针测试工装系统研制过程取得的技术经验、方法及成果进行了总结,为今后的工艺提供有价值的参考.

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来源
《第十届国防科技工业工艺创新与智能制造技术研讨会》|2016年|201-206|共6页
会议地点北京
作者
李兆仁; 李萍;
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作者单位

国家国防科技工业局;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM58:TM505;
关键词
固体继电器; 芯片组件; 装配过程; 探针测试工装系统;

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