首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >台湾IC产业的发展

台湾IC产业的发展

         

摘要

中国台湾自上世纪的60年代从后道封装开始切入半导体产业,经历30多年“产、官、学、研”各界之共同努力.在世界半导体产业链中已占有举足轻重的地位。2000年集成电路产业产值为100亿美元,其专业代工量约占垒球73%,封装业占3成,IC设计业仅次于美国而居世界第二位。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号