便携式用先进逻辑封装

机译：晶圆级封装的新方法：封装制造中先进系统的封装，金属化和激光结构

机译：先进的电子设备封装和高密度封装工艺技术的最新趋势

机译：DIP可能会屈服：双列直插式封装，几代统治性的IC封装，正在失去包装先进芯片的新手的地位。

机译：先进节点逻辑的3D封装的晶片到晶片（D2W）处理和可靠性

机译：Area-IO DRAM /逻辑与系统集成封装。

机译：用于便携式可重置和定量即时诊断的生物计算：使血糖仪成为用于测量许多临床相关目标的逻辑门响应设备

机译：便携式设备封装和印刷配线板之间BGA型焊点的疲劳强度

机译：器件技术调查：子系统封装研究：用于高度便携式平台的基于pCss的脉冲发生器的可行性

机译：先进的逻辑控制器，可在调查表管理中部署用户自定义逻辑

机译：具有逻辑芯片的多芯片封装，该逻辑芯片设置在封装基板的开口中并连接至中介层

机译：封装电子模块的方法包括：在基板上施加功率半导体芯片;在基板上施加逻辑芯片;将逻辑芯片与半导体芯片连接;以及封装模块