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混合IC的发展方向——多芯片组件（MCM）

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摘要

ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视，被广泛应用于计算机、通信、军事、航空／航天和汽车等领域。美国国防部还将Ｍ...

著录项

来源
《电子产品世界》 |1998年第6期|49-59,37|共12页
作者
王传声;
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作者单位

电子部43所;

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正文语种 CHI
中图分类混合集成电路;
关键词
MCM; 多芯片组件; 混合集成电路;

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