首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >日本期望借助产业整合重塑半导体业辉煌

日本期望借助产业整合重塑半导体业辉煌

         

摘要

日前,据报道称日本的三大电子厂商瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)和松下有意合并彼此的系统芯片(SoC)设计/研发业务,然后成立一家新公司。据业内人士分析,如果情况属实,日本具有影响力的半导体公司就剩下东芝和这个即将成立的新公司了,这是日本政府重新振兴国内半导体业的一项重要举措。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号