首页> 中文期刊> 《电子产品世界》 >上海集成电路研发中心与应用材料签署合作备忘录

上海集成电路研发中心与应用材料签署合作备忘录

         

摘要

近日,上海集成电路研发中心与美国应用材料公司签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号