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贺光辉; 罗道军; 郑廷圭;
信息产业部电子第五研究所;
印制电路板; 润湿不良; 镀层厚度; 钻孔质量;
机译:解决电气产品焊点失效的潜在原因
机译:消除电气产品焊点失效的主要原因
机译:化学镀镍/浸金的焊点黑色焊盘失效的根本原因
机译:HASL PCB上焊点的主要失效模式和根本原因分析
机译:无铅倒装芯片焊点中电迁移引起的失效的统计和物理分析
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:失效模式和效果分析(FmEa)和故障树分析(FTa)方法识别建筑项目工作事故的潜在原因和原因
机译:麦哲伦/伽利略焊点失效分析和建议
机译:数据驱动的预测和识别基于WAFER-LEVEL分析和失效模式半导体的根本原因分析,处理
机译:使用车辆设备数值数据的失效原因分析系统及其方法
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