无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

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• 来源
  《电子产品可靠性与环境试验》 |2013年第3期|10-12|共3页
• 作者

  张卫欣; 刘卿; 刘崇伟; 张永强; 马丽利;

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• 作者单位

  天津市电力公司电力科学研究院,天津300050;

  天津市电力公司电力科学研究院,天津300050;

  天津市电力公司电力科学研究院,天津300050;

  天津市电力公司电力科学研究院,天津300050;

  工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 印刷电路;
• 关键词

  热风整平; 印刷电路板; 上锡不良; 合金化; 失效分析;