混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究

机译：铜导体和含钌氧化物玻璃电阻器在便携式蜂窝无线电的高频混合集成电路中的应用

机译：电路中无源元件参数对基本逻辑元件2I-NOT TTLSH的影响研究

机译：LLT和CLT剪切的接头屈服强度试验研究。

机译：不饱和土剪切应力剪切位移剪切强度试验及均匀构成模型的研究

机译：用于提取射频电路中无源元件参数的高效数值技术。

机译：基于描述屈服差异效应和剪切转换介导可塑性的判据的压敏聚合物压痕尺寸效应

机译：用于剪切粘合强度试验的牙科基材的比较研究用于剪切粘合强度试验的牙科基材类型的比较研究

机译：用改进协议和间接拉伸强度试验进行现场剪切试验的灵敏度评估

机译：用于样品上的接头的剪切强度试验的装置，用于在样品和拉伸试验机上进行剪切强度试验的装置

机译：焊接区纯剪切强度试验装置和纯剪切强度试验装置

机译：在半导体集成电路和布置有无源元件的半导体集成电路中的多个无源元件