超薄无铅封装获得重大突破

Jim Harrison

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超薄无铅封装获得重大突破

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近日，两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破，这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的。其中，MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1．0mm2，焊垫间距为0．35mm。而面向分立功率器件和RF应用的Philips SOD882T封装则更小，仅为0．6mm2，高仅0．4mm。

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来源
《今日电子》 |2006年第9期|33|共1页
作者
Jim Harrison;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
无铅封装; 超薄; Philips; 功率器件; RF应用; 逻辑封装; 35mm;

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