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采用微型管道输送液态冷却剂的芯片

         

摘要

近日乔治亚科技学院的研究人员研制出了内置微型管道,能够输送液态冷却剂的半导体器件。这种在标准工艺温度的生产线上生产的IC摒弃了传统的大块散热片冷却方式,能够以更高的封装密度得到高性能系统,使人们能够将多片高功耗的芯片层叠在一起。

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