新型可重构结构能适应未来芯片集成度的提高

RodneyMurvaagnes; 王正华

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新型可重构结构能适应未来芯片集成度的提高

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当前集成电路制造技术远远超过设计技术水平。现在单个芯片上能够提供的逻辑线路的门数,数量是如此众多,如何有效地充分利用这些门数,已经成为困扰计算机科研人员的一个难题了。何况新的制造技术还在继续层出不穷,原子规模级的开关线路虽然尚未成为现实,但是已经显示能够进一步提高芯片集成度的可能性。一旦成为现实,将进一步使这一个困扰设计人员的难题变得更加严重。近来出现了一种称为Cell Matrix（单元阵列）的新结构。看来这种新结构有可能解决这个困扰设计人员的难题。

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来源
《今日电子》 |2002年第3期|3-3,9|共2页
作者
RodneyMurvaagnes; 王正华;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类结构;
关键词
可重构结构; 芯片集成度; 集成电路;

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1. 随着加工技术的进步,可编程逻辑集成电路在不断发展——提高了集成度,实现了结构的多样化,在芯片上嵌入了硬核 [J] . Rodney Myrvaagnes ,王正华 . 今日电子 . 1999,第001期
2. 富士通宣布推出新型高集成度WiMAX系统芯片 [J] . . 单片机与嵌入式系统应用 . 2005,第6期
3. Broadcom推出高集成度的Wi-Fi路由器芯片提高入门级产品性能水平 [J] . 无 . 中国电子商情：基础电子 . 2009,第001期
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5. 在每平方英寸芯片面积上制成200兆单元的MOSFET工艺技术,使集成度提高了4倍 [J] . David Suchmann ,王正华 . 今日电子 . 2001,第009期
6. 高集成度基带芯片在数字无绳通信中的应用 [C] . 李士宁 . 第六届全国青年通信学术会议 . 1999
7. Ka波段高集成度矢量调制器芯片研制及产生涡旋电磁波阵天线设计 [A] . 俞奇 . 2016

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