基于LTCC技术的雷达接收前端设计

白珂; 魏巍

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基于LTCC技术的雷达接收前端设计

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近年来,微波混合集成电路的发展速度十分的迅速,随着其发展,雷达设备对于微波电路的体积要求也越来越高,同时对于电路的可靠性提出了较高的要求,这样就促使微波混合集成电路在设计时在立体性上有更多考虑,而不是拘泥于平面型。低温共烧陶瓷(LTCC)作为一种先进的工艺技术能够在电路的体积小型化以及可靠性的提高上起到很大的作用,本文就这一技术制造的材料在雷达的接受前段上的设计进行相关研究。

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来源
《电子技术与软件工程》 |2018年第24期|P.70-70|共1页
作者
白珂; 魏巍;
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作者单位

[1]中国兵器装备集团(成都)火控技术中心;

四川省成都市611731;

[1]中国兵器装备集团(成都)火控技术中心;

四川省成都市611731;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类雷达设备、雷达站;
关键词
雷达接收; 低温共烧陶瓷; 集成电路;

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