对QFN封装芯片散热PAD的测试研究

冯泉水

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QFN封装芯片体积小、重量轻,它特殊的底部PAD能有有效的散热,具有卓越的电性能和热性能[1].然而如果芯片管脚与芯片散热PAD存在内部短路的问题时,在FT测试将无法准确的筛选出来.部分芯片在终端客户无法正常使用从而引发客户投诉和质量问题.针对此问题,对FT测试方案在硬件设计上进行了优化改善,能够准确的筛选出封装异常芯片.

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来源
《电子测试》 |2020年第14期|19-2024|共3页
作者
冯泉水;
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作者单位

无锡华润安盛科技有限公司江苏无锡 214000;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
QFN封装; 内部短路; FT测试; 散热PAD;

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