电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究

周杰; 胡宇昆

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电镀工艺被广泛应用于半导体封装测试领域。在电镀纯锡的过程中,传送钢带夹具易出现镀层结合力差的问题,导致锡粉掉落及黏附于产品表面。基于电镀原理综合分析电镀缺陷发生机制及影响因素,分别从活化过程、预浸过程、电镀液成分及电流密度4个方面提出改善镀层与钢带结合强度的途径。结合实际电镀工艺改进案例,提出在活化槽中增加0.3~0.6V的反向活化直流电压、在预浸过程选取30~50A的电流、将活化槽液位提高5~10mm、将电镀电流控制在95~125A及将锡离子的质量浓度控制在50~80g/L等改进工艺,可以有效提高镀层与钢带的结合强度。

著录项

来源
《电子与封装》 |2023年第9期|22-27|共6页
作者
周杰; 胡宇昆;
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作者单位

深圳赛意法微电子有限公司;

华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.13;
关键词
电镀纯锡; 镀层; 钢带; 结合力; 工艺优化;

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