应用于OTP单元的高可靠性MTM反熔丝特性

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2017年第3期|36-39|共4页
• 作者

  徐海铭; 王印权; 郑若成; 洪根深;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072;

  中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072;

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  中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214072;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 结构;
• 关键词

  反熔丝; 编程; OTP; MTM;