大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制

陈益芳; 洪瑜鹏; 康武闯; 赵海霞

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大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制

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大电流EMI滤波器密封式结构相较于开放式结构更适于盐雾、振动、冲击等工作环境,但需解决气密性金属封装中装配、散热、高频耦合等问题.以研制一款15A的EMI滤波器的气密性金属封装产品为例,介绍了密封结构设计以及组件一体化设计、凹槽辅助焊接结构、平行缝焊、玻璃封装及Ni-Au复合镀等工艺措施,有效解决金属封装的气密性及气密性成品率.产品基本电性能等效于开放式结构产品,并通过相关可靠性考核,为同类EMI滤波器气密性封装的设计提供参考.

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来源
《电子与封装》 |2017年第4期|5-8|共4页
作者
陈益芳; 洪瑜鹏; 康武闯; 赵海霞;
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作者单位

深圳振华富电子有限公司,广东深圳518109;

深圳振华富电子有限公司,广东深圳518109;

深圳振华富电子有限公司,广东深圳518109;

深圳振华富电子有限公司,广东深圳518109;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
滤波器; 金属封装; 平行缝焊;

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