大电流键合金丝熔断能力模拟分析

曹小鸽; 徐微

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大电流键合金丝熔断能力模拟分析

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光纤通信用半导体激光器正朝着微型化、集成化方向飞速发展.激光器的集成化会产生大量的热量,为保证激光器的正常工作,就需要用制冷器来控制温升.当激光器通过金丝给制冷器供电时,金丝必须能持续通过几安培的直流电流而不至于熔断,所以金丝的热分析及热熔断实验就非常有必要.在金丝熔断电流理论分析的基础上利用ANSYS软件对金丝进行热模拟分析,并经过实验验证找出2.0 mm金丝工作时的熔断电流,对制冷型激光器的研制有直接指导意义.

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来源
《电子与封装》 |2017年第8期|1-4|共4页
作者
曹小鸽; 徐微;
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作者单位

西安交通大学城市学院电气与信息工程系,西安710018;

西安交通大学城市学院电气与信息工程系,西安710018;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
金丝; 热分析; ANSYS;

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