基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2016年第2期|1-48|共5页
• 作者

  何志刚; 梁堃; 周庆波; 龚国虎; 王晓敏;

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• 作者单位

  中国工程物理研究院计量测试中心,四川绵阳 621900;

  中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳 621999;

  中国工程物理研究院计量测试中心,四川绵阳 621900;

  中国工程物理研究院计量测试中心,四川绵阳 621900;

  中国工程物理研究院计量测试中心,四川绵阳 621900;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 测量和检验;
• 关键词

  BGA; 焊接质量; X射线检测; 虚焊; 枕头效应;