基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计

周继承; 肖小清; 恩云飞; 何小琦

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基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计

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基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列(PBGA)焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小(A)、基板厚度(D)、芯片热膨胀系数(G)、焊点热膨胀系数(H)等八个控制因素,使用L18(21×37)混合正交表,以对焊点热机械疲劳寿命的考核为目标,对PBGA焊点进行了优化设计.结果表明,影响焊点可靠性的显著性因素依次是基板热膨胀系数、焊点的热膨胀系数、基板厚度、芯片的热膨胀系数;最优方案组合为A1B2C3D1E2F1G3H1.进一步的验证试验结果表明,与原始方案相比,该优化方案的最大等效应变降低了66%,信噪比提高了22.4%.

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来源
《电子学报》 |2007年第11期|2180-2183|共4页
作者
周继承; 肖小清; 恩云飞; 何小琦;
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作者单位

中南大学物理科学与技术学院,湖南长沙,410083;

中南大学物理科学与技术学院,湖南长沙,410083;

信息产业部电子第五研究所,广东广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东广州,510610;

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正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
塑封球栅阵列; 热机械疲劳可靠性; 稳健设计; 有限元法;

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