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沈婧; 薛海卫;
中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035;
SRAM加固; DICE; 分离位线; 单粒子翻转;
机译:基于双DICE的四交错HBD SRAM单元可减轻多节点收集
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机译:FinFET 6T SRAM,8T SRAM和DICE存储单元的SEU容限
机译:基于FinFET的SRAM和单片3-D集成电路设计
机译:基于网络传输模型的宏观流量仿真设计加固学习的设计
机译:超低功耗SRAM和SRAM基于PUF设计
机译:基于单事件翻转发生率的基于sRam的FpGa设计中的容错实现
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机译:用于提高SRAM单元,SRAM单元,SRAM阵列和写入电路性能的设计结构
机译:改善SRAM单元,SRAM单元,SRAM阵列和写电路性能的设计结构
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