HTCC一体化管壳失效问题分析

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• 来源
  《电子与封装》 |2016年第3期|41-44|共4页
• 作者

  邱颖霞; 胡骏; 刘建军;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088;

  中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088;

  中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  HTCC一体化管壳; 瓷体裂纹; 渗胶变色; 多余物;