先进射频封装技术发展面临的挑战

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2016年第5期|1-6|共6页
• 作者

  夏雨楠; 陈宇宁; 许丽清; 戴洲; 李华新; 程凯;

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• 作者单位

  南京电子器件研究所,南京210016;

  南京电子器件研究所,南京210016;

  南京电子器件研究所,南京210016;

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  南京电子器件研究所,南京210016;

  南京电子器件研究所,南京210016;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  射频; 中介层; 3D封装; 氮化镓;