SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析

刘建军; 郭育华

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SiP封装的传感器中,连接MEMS传感器芯片和ASIC芯片的金丝被包裹在软硅胶和硬塑封料中,由于硅胶和塑封料热膨胀系数差异很大,后期的温度循环等环境实验中容易出现金丝断路的风险.针对这一风险进行可靠性设计,并用实验进行验证.结果表明,采用矩形线弧方式并控制硅胶包裹工艺,保证金丝折弯部分处于硅胶包裹内,可以有效缓解热循环产生的应力对键合金丝第二焊点的损伤,使传感器产品可靠性通过欧洲汽车电子标准AEC-Q100中的温度循环测试.

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来源
《电子与封装》 |2016年第6期|14-1635|共4页
作者
刘建军; 郭育华;
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作者单位

中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088;

中国电子科技集团公司第38研究所,合肥230088;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
SiP封装; 金丝; 线弧; 可靠性设计;

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