FC-PBGA644封装的热仿真模拟

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• 来源
  《电子与封装》 |2015年第10期|1-3|共3页
• 作者

  石磊; 黄金鑫; 缪小勇; 王洪辉;

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• 作者单位

  南通富士通微电子有限公司,江苏南通226006;

  复旦大学信息科学与工程学院,上海200433;

  南通富士通微电子有限公司,江苏南通226006;

  南通富士通微电子有限公司,江苏南通226006;

  武汉大学电子信息学院,武汉430072;

  南通富士通微电子有限公司,江苏南通226006;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  FC-PBGA; 仿真; 可靠性; 优化; 散热;