塑封器件分层失效实例分析

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• 来源
  《电子与封装》 |2015年第10期|4-719|共5页
• 作者

  吴晓亮; 周雪薇; 方圆;

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• 作者单位

  南京大学电子科学与工程学院,南京210093;

  中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016;

  中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  塑封器件; 爆米花效应; 失效分析; 回流焊;