Bond strength test may be applied to qualification, quality control and DPA. Since it is a destructive test, each wire should be only tested once. Hence, the paper introduces a detail proficiency test plan for the bond strength test. According to the method from CNAS-GL02: 2006, evaluating the degree of satisfaction for each laboratory.%电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA（破坏性物理分析）试验时，均要求进行键合强度试验，但键合强度试验属于破坏性试验，每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基于此，通过研究制定了合适的键合强度试验能力验证方案，组织开展了键合强度的能力验证试验。然后统计分析不同实验室的键合强度试验结果，按CNAS-GL02：2006《能力验证结果的统计处理和能力评价指南》和《能力验证指南》规定的方法对各个实验室的键合强度试验结果进行满意度评价，同时验证了该实验室在键合强度试验项目上的能力。
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