微型恒温继电器底座组件封装研究

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2014年第12期|1-3|共3页
• 作者

  蒙高安; 刘彬;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第40研究所,安徽蚌埠233010;

  中国电子科技集团公司第40研究所,安徽蚌埠233010;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  恒温继电器; 底座组件; 气密性; 静触点; 阶梯焊接;