微波高频外壳的设计与制造工艺研究

胡进; 卢会湘; 程凯

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微波高频外壳的设计与制造工艺研究

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外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连.外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50 Ω阻抗的设计、外壳的谐振频率、微波传输线的状态等都是需要在外壳设计与工艺中加以重视的.同时,外壳的可靠性也直接影响到整个封装系统的可靠性,例如外壳的气密可靠性、抗盐雾能力、金属化的强度、引线的抗疲劳弯曲能力等指标决定了外壳的总体可靠性水平.文章以理论分析为基础,结合生产制造的实际情况,以微波高频外壳为例对其设计与制造中应该注意的问题进行了比较详细的阐述.

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来源
《电子与封装》 |2010年第3期|5-8|共4页
作者
胡进; 卢会湘; 程凯;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016;

中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016;

中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
HFSS; Ansys静态分析; 微波性能; 可靠性;

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