倒装焊器件的密封技术

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2010年第9期|1-4|共4页
• 作者

  李欣燕; 李秀林; 丁荣峥;

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• 作者单位

  无锡中微高科电子有限公司,江苏,无锡,214035;

  无锡中微高科电子有限公司,江苏,无锡,214035;

  无锡中微高科电子有限公司,江苏,无锡,214035;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  倒装焊; 气密性; 陶瓷外壳; 平行缝焊; 合金焊料熔封; 可靠性;