用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究

舒平生; 王玉鹏

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倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要.倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键.现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等.每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求.介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题.

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来源
《电子与封装》 |2009年第10期|30-34|共5页
作者
舒平生; 王玉鹏;
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作者单位

南京信息职业技术学院,南京,210046;

南京信息职业技术学院,南京,210046;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
倒装焊; 凸焊点; UBM;

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