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马春霞; 李冰;
东南大学集成电路学院,南京,210096;
OTP; ONO; 编程速度; 编程串扰; 数据保持能力;
机译:高取向Hf_(0.5)Zr_(0.5)O_2薄膜电阻存储器件的特性研究
机译:在0.5; C; m 5V / 18V CDMOS工艺中研究多指ESD器件的拾取效应
机译:使用LaNiO_3作为光伏器件的缓冲层在Si衬底上沉积的BiFeO_3-(Na_(0.5)Bi_(0.5))TiO_3薄膜的介电和光学特性
机译:(94-0140)CPP-GMR器件使用CO_2FE的微观结构和磁/传导特性(GA_(0.5)GE_(0.5))
机译:高频应用氮化铝镓/氮化镓HEMT的工艺开发和器件特性
机译:用于高通量工艺开发的离心后絮凝工艺的按比例缩小特性
机译:非水表面处理溶液的开发及其在硅集成器件制造工艺中的应用研究
机译:管理,操作和维护0.5mWe流化床工艺开发单元(pDU)在弗吉尼亚州亚历山大市。年度报告,1981年3月至1982年2月
机译:具有(AlxGa1-x)0.5In0.5P晶体层的可见光半导体激光器和生长(AlxGa1-x)0.5In0.5P晶体的工艺
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