薄型QFP封装热传仿真分析

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• 来源
  《电子与封装》 |2008年第11期|1-4|共4页
• 作者

  高国华; 杨国继; 王洪辉; 朱海青;

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• 作者单位

  南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006;

  南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006;

  南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006;

  南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  电子封装; 数值模拟; 热-结构性能;