某系统封装产品的热仿真分析

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• 来源
  《计算机工程与科学》 |2005年第2期|92-94|共3页
• 作者

  景麦丽; 刘丽川; 王更;

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• 作者单位

  骊山微电子公司;

  陕西;

  西安;

  710075;

  骊山微电子公司;

  陕西;

  西安;

  710075;

  深圳中兴通讯股份有限公司西安研究所;

  陕西;

  西安;

  710065;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 制造、装配、改装;
• 关键词

  系统封装; ANSYS; 温度冲击; 计算机仿真;