大功率白光LED的结温测量

田大垒; 关荣锋; 王杏; 赵文卿

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大功率白光LED的结温测量

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大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响.采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的Ⅰ-Ⅴ曲线,用正向电压法测量了器件的温度敏感系数,进而通过测量与计算得到器件的结温和热阻.最后利用有限元对器件进行实体建模,获得了器件的温度场分布.测量结果表明:正向电压与结温有很好的线性关系,温度敏感系数为2mV·℃-1,LED的结温为80℃,热阻为13℃·W-1.有限元模拟的结果与实测值具有良好的一致性.

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来源
《电子与封装》 |2008年第12期|10-1216|共4页
作者
田大垒; 关荣锋; 王杏; 赵文卿;
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作者单位

河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454003;

河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454003;

河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454003;

河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454003;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类测量和检验;
关键词
大功率LED; 结温; 热阻; 有限元;

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