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面向电子装联的PCB可制造性设计

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摘要

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.

著录项

来源
《电子与封装》 |2007年第10期|13-16|共4页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信科技股份有限公司,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
印制板; 可制造性设计; 电子装联;

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