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张晓波; 姜岩峰;
北方工业大学信息工程学院微电子中心,北京,100041;
SMT封装; 导电胶; 接触电阻;
机译:通过加入牺牲阳极材料来稳定各向同性导电胶在各种金属表面上的接触电阻
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:各向同性导电胶中涂银聚合物颗粒之间的接触电阻和冶金学联系
机译:导电胶的单个金属涂层聚合物球的应力耦合接触电阻
机译:基于物理的新一代纳米粒子增强材料对填充墙和三明治复合材料的爆炸防护的模拟和实验。
机译:基于导电胶凝材料的智能路面动态称量算法
机译:各向同性导电胶粘剂中涂银聚合物颗粒之间的接触电阻和冶金连接
机译:接触电阻以及材料和工艺变量对开关装置中接触电阻和接触可靠性的影响
机译:各向异性导电胶的稳定接触电阻COG(玻璃上芯片)和COF(柔性上芯片)互连的显示驱动器IC的设计及其包装方法
机译:中心压缩杆各向异性材料的稳定性研究装置
机译:导电胶的交联橡胶组合物导电胶和导电胶的橡胶交联材料
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