多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

汤纪南

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文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨.

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来源
《电子与封装》 |2006年第10期|22-26|共5页
作者
汤纪南;
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作者单位

江苏省宜兴电子器件总厂,江苏,宜兴,214221;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
多层陶瓷外壳; 失效模式; 失效机理; 可靠性设计;

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