倒装芯片化学镀镍/金凸点技术

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• 来源
  《电子与封装》 |2005年第4期|9-1215|共5页
• 作者

  王立春; 全刚; 杨恒; 罗乐;

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• 作者单位

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  化学镀镍金; 凸点; 均匀性; 附着性能;