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杨建生;
甘肃天水永红器材厂技术中心,甘肃,天水,741000;
芯片规模封装; 晶圆片级芯片规模封装; 发展前景;
机译:晶圆级芯片规模封装(WLCSP)器件上聚焦离子束(FIB)进行电路编辑的创新方法
机译:晶圆级芯片规模封装技术的片上高$ Q $可变电感器
机译:使用晶圆级芯片规模封装技术的分布式恒定无源器件,用于单芯片无线通信电路
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:批量晶圆规模LIGa组装和封装技术vai扩散连接
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶圆级芯片规模封装技术制造电子器件的方法
机译:减少晶圆级芯片规模封装(WLCSP)器件中的缺陷
机译:减轻晶圆级芯片规模封装(WLCSP)应用的焊接偏移的结构和方法
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