封装基板阻焊层分层分析与研究

YANG Jianwei

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封装基板的可靠性对封装产品至关重要.通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层.经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显.增加阻焊层的厚度,可减小阻焊层与铜层之间的应力,解决阻焊层与铜层之间的分层问题,也提高了基板封装产品的可靠性.

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来源
《电子与封装》 |2019年第2期|1-412|共5页
作者
YANG Jianwei;
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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
超薄层压基板; 阻焊层; 分层; 翘曲; 短路;

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