翘曲

摘要： 基于Prandtl Reuss流动法则及Von Mises屈服法则,结合更新拉格朗日法,建立增量弹塑性大变形理论,以rmin法则处理边界及弹塑性状态的转换,用修正的库仑摩擦法则的增量法处理边界接触面上滑动与黏滞摩擦,导入整体刚性矩阵,推导出刚性方程。对金属板材U型弯曲成形进行仿真分析,分析各项参数,包括摩擦系数凸模圆角半径、凹模圆角半径、冲裁间隙对成形性能的影响,以应力、应变、厚度及翘曲量为考察指标,模拟实验研究表明,U型弯曲成形性能受到模具及工艺参数的影响,并与实验结果具有良好的一致性。

摘要： 文章介绍了针对覆不对称铜箔的覆铜板的翘曲性研究结果,结果表明:低模量、高玻璃化转变温度的覆铜板基材能明显降低覆不对称铜箔条件下的板材翘曲,其A态和220°C高温处理后均有较低的翘曲度,动态翘曲测试也显示其具有较低的翘曲。这类基材可满足下游对覆不对称铜箔的覆铜板的应用需要,市场前景广阔。

摘要： 用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标,从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数,研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知,影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构、基材PI厚度,得出最优方案。量产后,该系列产品的合格率得到大幅提升,总体超过98%。本研究也对其它产品的生产起到了借鉴作用。

摘要： 本文研究了玻璃板中部与边部降温速率差值对玻璃翘曲等级影响。基于现场实际情况,通过大量数据对0.7T、0.5T、0.4T玻璃板中部与边部降温速率差值分析,揭示了非流向上降温速率分布对玻璃板的宏观性能和微观结构的影响。结果表明,当边部远端或者近端降温速率与中部降温速率差值超过相应值时,冷却速率过快,基团来不及回复就被冻结,体积较中部大,在近端或者远端出现扭曲,从而产生翘曲。针对0.7T,控制边部降温速率与中部降温速率差值,最好可控制在9°C以内,翘曲优良。针对0.5T,控制边部降温速率与中部降温速率差值,最好可控制在13°C以内,翘曲合格。针对0.4T,控制边部降温速率与中部降温速率差值,最好可控制在19°C以内,翘曲合格。

摘要： 从注塑产品外观与质量、力学性能、熔体充模流动、收缩与翘曲这4个方面,对析因设计在高分子材料注塑过程中的研究进展进行了总结。发现析因设计在外观与质量、力学性能和产品收缩与翘曲这3个方面的研究较多,通过方差分析可以判断出影响高分子材料注塑过程中的主效应和交互效应;但析因设计在熔体充模流动中的研究较少。同时对析因设计在注塑工艺中的研究方向进行了展望。

摘要： 随着半导体封装密度的提高,FBGA等单面封装形式被广泛采用。在这些封装中,由于其非对称结构容易发生翘曲,且大面积封装基板也越来越薄,降低翘曲的要求也越来越高。为了减少单面封装的翘曲,有报道称,通过提高玻璃化转变温度(T_(g))和降低封装材料的线膨胀系数来降低成型收缩率是有效的。然而,要保持环氧塑封料的高流动性并大幅降低成型收缩率是很困难的。将固化收缩率引入热粘弹性分析技术,明确了BGA封装翘曲的发生机制,采用降低高温弯曲模量的方法可以设计出具有低粘度、高流动性和低翘曲的环氧塑封料。

摘要： 1纸张发生翘曲的原因纸张翘曲是由于纸张在空气中经过吸潮和水分散发后造成纸面不平整的一种现象,其主要原因是纸张在生产过程中,由于纸张正反面水分不均衡和纸张正反两面自身收缩不同而造成的,纸张水分小的一面相对会比水分大的一面的吸潮速度快或水分散发慢。就导致了纸张会向相反方向发生翘曲。通俗地讲,就是哪边水分大纸张就会向哪个方向翘。主要是由于纸机配置不合理或生产工艺不合理等因素导致的。

摘要： 模具注塑成型主要包括塑化、充填、维压以及冷却脱模四个阶段,通过对各阶段注塑过程分析发现,不同的注塑压力、维持压力,不同的熔融体温度以及模具容腔温度情况下,对塑注件成型质量有着显著影响。对体积收缩这一注塑缺陷的影响原因进行仿真分析,并得出最优的参数组合。

摘要： 针对日照有限公司炼铁厂2台500 m^(2)烧结机一次混合进料端急剧磨损、出料端粘料严重,二次混合机衬板翘起、起鼓、脱落,经过现场分析和对外考察,选择柔性锆免维护陶瓷衬板替代原来尼龙衬板、陶瓷衬板,解决了混合机粘料和后期频繁脱落问题,延长衬板使用寿命和检修维护周期,提高圆筒混合机作业率,改善混合机制粒效果,取得了较好的经济效益。

摘要： 为了提高薄壁箱梁自由振动的高阶固有频率解的精确度,提出了一种通用的数学方法,分析薄壁箱梁的自由振动特性,包含了其横截面形变的影响。基于广义坐标原理,利用虚功变分原理推导出运动控制方程,在相应的边界条件和连续条件下,运用微分变换法(DTM)求解分析固有频率。该模型考虑了箱梁截面的翘曲和畸变形变,具有一定的通用性和有效性。算例分析中,计算薄壁箱梁的固有频率和绘制模态振型图,并与已知文献进行比较可知:该文章求解固有频率的理论方法与已知文献的结果有较好的吻合度,此方法通过考虑畸变效应影响提高薄壁箱梁的自由振动固有频率的精确度,且可通用于不同边界条件下的箱梁固有频率计算;在振型分析中,横向位移和畸变形变占有重要地位。

摘要： 本文介绍了无碳复写纸生产过程中产生翘曲的原因,从无碳原纸的选用、涂料配方的调整、涂布操作的规范等方面介绍了解决翘曲的方法.

摘要： 本文对在生产无碳复写原纸的过程中,介绍了产生翘曲的原因和在涂布时翘曲的危害性,并对解决翘曲方法加以阐述.选择合适的原料种类,合理的浆料配比,以及打浆、抄纸工艺的调整,才能彻底控制翘曲的发生.

摘要： 考虑到玻璃态转变温度(T)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小.本文结果为封装设计进一步提供了理论依据.

摘要： 合理的拉矫机结构设计和工艺参数设定是板形控制技术的关键，通过对带钢拉矫过程中其厚度方向上的延伸率分布规律，分析了板形翘曲产生的原因；同时，基于正交实验设计的有限元工况计算和逐步回归分析，获得了拉矫延伸率和张力预测模型，为拉矫机结构设计和工艺参数设定提供了指导，也是拉矫机前后张力辊配置与电机功率选择的依据。

摘要： 与传统梁相比,薄壁钢箱梁计算分析时必须考虑截面畸变效应和扭转效应对受力性能的影响,同时实际工程箱梁中设置的横隔板也直接影响梁的受力特性。基于广义坐标法原理和势能驻值原理,用MATLAB编制了薄壁钢箱梁结构考虑截面畸变效应和扭转效应影响的有限元计算程序,分析计算布置横隔板对薄壁钢箱梁受力性能的影响。通过数值计算,可知在扭转荷载作用下,横隔板间距越小,悬臂薄壁箱形粱固支端处翘曲正应力越大,远离支座的截面翘曲正应力趋于零。横隔板布置间距l与薄壁箱梁横截面最大尺寸H的比值小于2时,薄壁箱形梁的畸变正应力趋于零,可以忽略畸变效应的影响。布置横隔板对两端同支和两端简支箱形梁畸变正应力的影响规律一致,且比悬臂箱形梁的影响要大。最后引入畸变影响系数βdW,简化了薄壁箱形梁纵向正应力的计算方法。

摘要： 文章主要介绍了无碳复写纸生产中常见纸病如蓝色纸病、翘曲、涂布不均等,并对造成纸病的原因和解决方法做了详细介绍。

摘要： 对无碳复写纸性质进行研究,探讨其显色纸病,掉粉、掉毛现象,翘曲及涂布不均匀产生的原因及影响因素,并通过对常见问题的分析提出相应的防治措施。

摘要： 本文根据薄壁杆件截面类型的不同和约束条件的各异，对其截面的变形进行了详细的分析概括，分别列出了开口、闭口截面薄壁杆件在自由扭转和约束扭转时的位移表达式.最后指出目前分析薄壁杆件存在的困难点以及需要继续研究的方向.

摘要： 随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求.但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材.显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题.本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉.

摘要： 随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求.但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材.显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题.本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉.

摘要： 一种基板翘曲分析方法，根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算电子部件涉及的固化度；按照所计算的固化度的值，根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析电子部件的翘曲。

摘要： 本发明提供了一种翘曲测量方法，包括以下步骤：检测N个移动的测定对象物的若干入射位置和对应的测量时间，对每一个测定对象物的若干入射位置和若干测量时间进行计算拟合获得N个测定对象物的第一一次函数；对N个测定对象物的第一一次函数的斜率和N个测定对象物的已知翘曲值进行计算拟合获得第二一次函数；检测移动的待测对象物的若干入射位置和对应的测量时间，并进行计算拟合获得待测对象物的第一一次函数；根据所述待测对象物的第一一次函数的斜率和所述第二一次函数计算得到待测对象物的翘曲值，使得简化了测量方法，提高了计算效率，适用于对多片快速移动的半导体晶片的翘曲进行测量。本发明还提供了翘曲测量装置及成膜系统。

摘要： 本申请公开了一种防翘曲装置及防翘曲方法，该装置包括加热组件、遮光组件、测温组件,所述加热组件与所述遮光组件连接，所述加热组件与所述遮光组件至少部分地处于成型台一侧，所述装置与所述成型台上的打印物体留有空间不接触，所述加热组件为光加热组件，包括至少一组光源和光源控制器，所述光源与所述光源控制器连接，所述光源控制器用于控制所述光源的强度，所述遮光组件包括遮光器和调节单元，所述调节单元根据所述测温组件反馈位置信号调节所述遮光器照射到所述打印物体上的位置，所述光源控制器根据所述测温组件反馈温度信号调节所述光源强度，并辐射到所述打印物体表面使其温度升高，以提高所述打印物体表面温度的均匀性。

摘要： 本发明属于电路板检测领域，具体涉及一种用于检测FPC板翘曲的脆盘，包括：脆盘盘体，存放限位单元，存放限位单元为内凹于脆盘盘体的凹槽结构，存放限位单元包括槽腔，以及设于槽腔壁上的翘曲刻度标识。本发明还供开了利用带刻度标识的脆盘检测FPC板翘曲的方法。本发明所提供的一种用于检测FPC板翘曲的脆盘，用于检测FPC板翘曲是否合格，不需要把产品拿出脆盘检测，可以减少产品接触和摩擦，有效防止因FPC板过度拿放造成的氧化皱褶等不良，提升产品良率，而且结构简单，不用改变现有脆盘生产工艺，不会增加额外成本。

摘要： 一种用于检测在连铸设备中从铸模拉出的铸片的翘曲的铸片翘曲检测装置，具备：在支承从所述铸模拉出的铸片的辊段的铸片拉出方向后方侧夹持铸片的一对压辊；在铸片的厚度方向上可移动地支承该一对压辊的移动单元；以及检测铸片的厚度方向上的压辊的位置的位置检测单元。

摘要： 一种通过磁力对搬运中的钢板(S)的板翘曲进行矫正的板翘曲矫正装置(16)，其具备：多个电磁铁(57a～57d、67a～67d)，它们以在板厚方向上夹着钢板(S)的方式对置且沿钢板(S)的板宽方向并排配置；移动机构(51～54、61～64)，它们能够使所述电磁铁(57a～57d、67a～67d)相对于钢板(S)移动；以及控制部(17)，其基于在所述电磁铁(57a～57d、67a～67d)中流动的电流值来对所述移动机构(51～54、61～64)的动作进行控制。

摘要： 本揭露提供一种翘曲控制装置及控制光学膜的翘曲的方法。翘曲控制装置包括：第一限位机构、第一可动滚轮以及第一定位滚轮。第一可动滚轮安装于第一限位机构上，第一定位滚轮邻近第一限位机构设置。第一可动滚轮以第一定位滚轮为轴心进行移动。

摘要： 本申请公开了一种翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法。翘曲校正装置包括基板及多个按压组件。基板包括相背的第一面及第二面，基板还包括中心区域及环绕中心区域的边缘区域。中心区域及边缘区域均分布有按压组件，每个按压组件均设置于第一面并朝远离第二面的方向延伸，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。本申请实施方式的翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法中，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。

摘要： 一种基板翘曲分析方法，根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算电子部件涉及的固化度；按照所计算的固化度的值，根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析电子部件的翘曲。

摘要： 本发明提供了一种翘曲测量方法，包括以下步骤：检测N个移动的测定对象物的若干入射位置和对应的测量时间，对每一个测定对象物的若干入射位置和若干测量时间进行计算拟合获得N个测定对象物的第一一次函数；对N个测定对象物的第一一次函数的斜率和N个测定对象物的已知翘曲值进行计算拟合获得第二一次函数；检测移动的待测对象物的若干入射位置和对应的测量时间，并进行计算拟合获得待测对象物的第一一次函数；根据所述待测对象物的第一一次函数的斜率和所述第二一次函数计算得到待测对象物的翘曲值，使得简化了测量方法，提高了计算效率，适用于对多片快速移动的半导体晶片的翘曲进行测量。本发明还提供了翘曲测量装置及成膜系统。