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翘曲测量方法、翘曲测量装置及成膜系统

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本发明提供了一种翘曲测量方法，包括以下步骤：检测N个移动的测定对象物的若干入射位置和对应的测量时间，对每一个测定对象物的若干入射位置和若干测量时间进行计算拟合获得N个测定对象物的第一一次函数；对N个测定对象物的第一一次函数的斜率和N个测定对象物的已知翘曲值进行计算拟合获得第二一次函数；检测移动的待测对象物的若干入射位置和对应的测量时间，并进行计算拟合获得待测对象物的第一一次函数；根据所述待测对象物的第一一次函数的斜率和所述第二一次函数计算得到待测对象物的翘曲值，使得简化了测量方法，提高了计算效率，适用于对多片快速移动的半导体晶片的翘曲进行测量。本发明还提供了翘曲测量装置及成膜系统。

著录项

公开/公告号CN114061477B

专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.23

原文格式PDF
申请/专利权人楚赟精工科技(上海)有限公司;
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申请/专利号CN202111399225.5
发明设计人刘明军;徐春阳;王平均;郑冬;刘雷;
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申请日2021.11.19
分类号G01B11/16;
代理机构上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黄海霞
地址 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江路665号3层
入库时间 2022-09-26 23:22:45

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