X-ray diffraction imaging encapsulated silicon dies warpage;
机译:使用高能X射线衍射测量堆叠式系统中LSI芯片的无损翘曲
机译:基于实验室的无损X射线衍射图,分析了嵌入IC封装的Si芯片中的翘曲
机译:B样条X射线衍射成像-球栅阵列封装中芯片翘曲的快速无损测量
机译:一种新的X射线衍射,基于包装硅的完全应力状态映射的技术
机译:集成电路封装的翘曲预测。
机译:设计适用于集成电路和衬底嵌入式网络的差分耦合线定向耦合器的严格方法
机译:嵌入集成电路封装中的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量。
机译:衍射光学在光子集成电路封装中的应用